MR25H256
SPI COMMUNICATIONS PROTOCOL
Enter Sleep Mode (SLEEP)
The Enter Sleep Mode (SLEEP) command turns off all MRAM power regulators in order to reduce the overall
chip standby power to 3 μA typical. The SLEEP command is entered by driving CS low, sending the com-
mand code, and then driving CS high. The standby current is achieved after time, t DP . If power is removed
when the part is in sleep mode, upon power restoration, the part enters normal standby. The only valid
command following SLEEP mode entry is a WAKE command.
Figure 2.7 SLEEP
CS
t DP
0
1
2
3
4
5
6
7
Mode 3
SCK
Instruction (B9h)
Mode 0
SI
1
0
1
1
1
0
0
1
Active Current
Standby Current
Sleep Mode Current
SO
Exit Sleep Mode (WAKE)
The Exit Sleep Mode (WAKE) command turns on internal MRAM power regulators to allow normal operation.
The WAKE command is entered by driving CS low, sending the command code, and then driving CS high.
The memory returns to standby mode after t RDP . The CS pin must remain high until the t RDP period is over.
Figure 2.8 WAKE
CS
t RDP
0
1
2
3
4
5
6
7
Mode 3
SCK
Instruction (ABh)
Mode 0
SI
1
0
1
0
1
0
1
1
SO
Sleep Mode Current
Standby Current
Copyright ? Everspin Technologies 2013
9
MR25H256 Rev. 9, 4/2013
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MR25H256MDCR 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 Serial MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
MR25H256MDF 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 SPI Pre-Qual Sample MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
MR25H256MDFR 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 SPI Pre-Qual Sample MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
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